Paggawa ng HDI PCB sa isang automated na pabrika ng PCB --- ENEPIG PCB surface finish
Nai-post:Peb 03, 2023
Mga Kategorya: Mga Blog
Mga Tag: pcb,pcba,pagpupulong ng pcb,paggawa ng pcb, pcb surface finish,HDI
Ang ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ay hindi isang karaniwang ginagamit na PCB surface finish sa kasalukuyan habang lalong naging popular sa industriya ng pagmamanupaktura ng PCB.Naaangkop ito para sa isang malawak na hanay ng aplikasyon hal, iba't ibang mga pakete sa ibabaw at mataas na advanced na mga PCB board.Ang ENEPIG ay isang updated na bersyon ng ENIG, na may pagdaragdag ng Palladium layer (0.1-0.5 µm/4 hanggang 20 μ'') sa pagitan ng Nickel (3-6 µm/120 – 240 μ'') at Gold (0,02- 0,05 µm/1 hanggang 2 μ'') sa pamamagitan ng proseso ng kemikal na immersion sa pabrika ng PCB.Ang palladium ay nagsisilbing hadlang upang protektahan ang nickel layer mula sa kaagnasan ng Au, na tumutulong na maiwasan ang "black pad" na mangyari na isang malaking isyu para sa ENIG.
Kung walang pagbubuklod ng badyet, mukhang mas magandang opsyon ang ENEPIG sa karamihan ng mga kundisyon lalo na sa mga napaka-demanding na kinakailangan na may maraming uri ng package tulad ng, through-hole, SMT, BGA, wire bonding, at press fit, kapag inihahambing sa ENIG.
Bukod dito, ang napakahusay na tibay at paglaban ay ginagawa itong mahabang buhay sa istante.Ang manipis na immersion coat ay ginagawang madali at maaasahan ang paglalagay ng mga bahagi at paghihinang.Bilang karagdagan, ang ENEPIG ay nagbibigay ng mataas na mapagkakatiwalaang opsyon sa Wire Bonding.
Mga kalamangan:
• Madaling iproseso
• Libre ang Black Pad
• Patag na ibabaw
• Napakahusay na buhay ng istante (12 buwan+)
• Pagpapahintulot sa maramihang mga ikot ng reflow
• Mahusay para sa Plated Through Holes
• Mahusay para sa Fine Pitch / BGA / Maliit na Bahagi
• Mabuti para sa Touch Contact / Push Contact
• Mas Maaasahan Wire Bonding (ginto/aluminyo) kaysa sa ENIG
• Mas Malakas na Solder Reliability kaysa sa ENIG;Bumubuo ng maaasahang Ni/Sn solder joints
• Lubos na katugma sa mga solder ng Sn-Ag-Cu
• Mas Madaling Inspeksyon
Cons:
• Hindi lahat ng mga tagagawa ay maaaring magbigay nito.
• Kailangang basa para sa mas mahabang tagal.
• Mas mataas na gastos
• Ang kahusayan ay apektado ng mga kondisyon ng plating
• Maaaring hindi kasing maaasahan para sa gold wire bonding kung ihahambing sa Soft Gold
Mga pinakakaraniwang gamit:
High Density Assemblies, Complex o Mixed Package Technologies, High Performance Devices, Wire Bonding application, IC carrier PCB, atbp.
Bumaliksa Blogs
Oras ng post: Peb-02-2023
