balita

Gaya ng ipinapakita ng tsart sa itaas, ang aplikasyon sa ibabaw ng PCB ay nag-iba-iba sa nakalipas na 20 taon dahil sa pagbuo ng teknolohiya at pagkakaroon ng mga direksyong pangkalikasan.
1) HASL Lead Libre.Ang mga electronics ay bumagsak nang husto sa timbang at sukat nang hindi isinakripisyo ang pagganap o pagiging maaasahan sa mga nakalipas na taon, na naglimita sa paggamit ng HASL sa malaking lawak na may hindi pantay na ibabaw at hindi angkop para sa pinong pitch, BGA, maliliit na paglalagay ng mga bahagi at nilagyan ng mga butas.Ang hot air leveling finish ay may mahusay na performance (pagkakatiwalaan, solderability, maramihang thermal cycle accommodation at mahabang shelf life) sa PCB assembly na may mas malalaking pad at spacing.Ito ay isa sa pinaka-abot-kayang at magagamit na tapusin.Bagama't ang teknolohiya ng HASL ay nabago sa bagong henerasyon ng HASL lead-free sa sumusunod na mga paghihigpit sa RoHS at mga direktiba ng WEEE, ang hot air leveling finish ay bumaba sa 20-40% sa industriya ng PCB fabrication mula sa pagiging nangingibabaw (3/4) sa lugar na ito noong 1980s.
2) OSP.Ang OSP ay popular dahil sa pinakamababang gastos at simpleng proseso at pagkakaroon ng mga co-planar pad.Malugod pa rin itong tinatanggap dahil dito.Ang proseso ng organic coating ay maaaring magamit nang malawakan pareho sa mga standard na PCB o advanced na mga PCB tulad ng fine pitch, SMT, serve boards.Ang mga kamakailang pagpapahusay sa plate multilayer ng organic coating ay tinitiyak na ang OSP ay nakatayo sa maraming cycle ng paghihinang.Kung ang PCB ay walang pang-ibabaw na koneksyon sa functional na mga kinakailangan o mga limitasyon sa buhay ng istante, ang OSP ang magiging pinakamainam na proseso ng pagtatapos sa ibabaw.Gayunpaman ang mga kapintasan nito, pagiging sensitibo sa paghawak ng pinsala, maikling buhay ng istante, nonconductivity at mahirap suriin ay nagpapabagal sa hakbang nito upang maging mas matatag.Tinatayang 25%-30% ng mga PCB ang kasalukuyang gumagamit ng proseso ng organic coating.
3) ENIG.Ang ENIG ay ang pinakasikat na tapusin sa mga advanced na PCB at PCB na inilapat sa malupit na kapaligiran, para sa mahusay na pagganap nito sa planar na ibabaw, solderability at tibay, paglaban sa mantsa.Karamihan sa mga tagagawa ng PCB ay may electroless nickel / immersion gold lines sa kanilang mga pabrika o workshop ng mga circuit board.Nang hindi isinasaalang-alang ang gastos at kontrol sa proseso, ang ENIG ang magiging mainam na alternatibo ng HASL at may kakayahang malawakang gamitin.Ang electroless nickel/immersion gold ay mabilis na lumago noong 1990s dahil sa paglutas ng flatness na problema ng hot air leveling at ang pag-alis ng organikong pinahiran na flux.Ang ENEPIG bilang updated na bersyon ng ENIG, nalutas ang problema sa black pad ng electroless nickel/ immersion gold ngunit habang mahal pa.Ang paglalapat ng ENIG ay may kaunting pagbagal mula nang tumaas ang mas mababang gastos na mga kapalit tulad ng Immersion Ag, Immersion Tin at OSP.Tinatayang 15-25% ng mga PCB ang kasalukuyang gumagamit ng pagtatapos na ito.Kung walang pagbubuklod ng badyet, ang ENIG o ENEPIG ay isang mainam na opsyon sa karamihan ng mga kundisyon lalo na sa mga PCB na may napaka-demanding na mga kinakailangan ng mataas na kalidad na insurance, kumplikadong mga teknolohiya ng pakete, maraming uri ng paghihinang, through-hole, wire bonding, at press fit technology, atbp..
4) Immersion Silver.Bilang isang mas murang pagpapalit ng ENIG, ang immersion na pilak ay may mga katangian ng pagkakaroon ng napaka-flat na ibabaw, mahusay na kondaktibiti, katamtamang buhay ng istante.Kung ang iyong PCB ay nangangailangan ng fine pitch / BGA SMT, maliit na pagkakalagay ng mga bahagi, at kailangang panatilihing maayos ang paggana ng koneksyon habang ikaw ay may mas mababang badyet, ang immersion silver ay isang mas mainam na pagpipilian para sa iyo.Ang IAg ay malawakang ginagamit sa mga produkto ng komunikasyon, mga sasakyan, at mga peripheral ng computer, atbp. Dahil sa walang kaparis na pagganap ng kuryente, tinatanggap ito sa mga disenyong may mataas na dalas.Ang paglaki ng immersion silver ay mabagal (ngunit tumataas pa rin) dahil sa mga downsides ng pagiging matino sa pagdumi at pagkakaroon ng solder joint voids.Mayroong humigit-kumulang 10%-15% ng mga PCB na kasalukuyang gumagamit ng pagtatapos na ito.
5) Immersion Tin.Ang Immersion Tin ay ipinakilala sa proseso ng surface finish sa loob ng mahigit 20 taon.Ang automation ng produksyon ay ang pangunahing driver ng ISn surface finish.Ito ay isa pang cost-effective na opsyon para sa mga kinakailangan sa patag na ibabaw, pinong paglalagay ng mga bahagi ng pitch at press-fit.Ang ISn ay partikular na angkop para sa mga backplane ng komunikasyon para sa walang anumang mga bagong elemento na idinagdag sa panahon ng proseso.Ang Tin Whisker at short operate window ay ang pangunahing limitasyon ng aplikasyon nito.Hindi inirerekomenda ang maraming uri ng assembling dahil sa pagtaas ng intermetallic layer sa panahon ng paghihinang.Bilang karagdagan, ang paggamit ng proseso ng paglulubog ng lata ay pinaghihigpitan dahil sa pagkakaroon ng mga carcinogens.Tinatayang nasa 5%-10% ng mga PCB ang kasalukuyang gumagamit ng proseso ng paglulubog sa lata.
6) Electrolytic Ni/Au.Ang Electrolytic Ni/Au ay ang nagmula ng teknolohiya sa paggamot sa ibabaw ng PCB.Ito ay lumitaw nang may emergency ng Printed circuit boards.Gayunpaman, ang napakataas na gastos ay kahanga-hangang naglilimita sa aplikasyon nito.Sa kasalukuyan, ang malambot na ginto ay pangunahing ginagamit para sa gintong wire sa chip packaging;Ang matigas na ginto ay pangunahing ginagamit para sa electrical interconnection sa mga lugar na hindi naghihinang gaya ng mga gold finger at IC carrier.Ang proporsyon ng Electroplating Nickel-gold ay humigit-kumulang 2-5%.